Taiwanul a demarat, în luna septembrie, construcția Parcului Industrial Baipu, un nou complex situat la granița dintre localitățile Gangshan și Qiaotou, lângă Kaohsiung, dedicat tehnologiilor de advanced packaging. TSMC, cel mai mare producător de cipuri din lume, va avea un rol central în proiect, cu un laborator de testare și un centru de pregătire a specialiștilor.
Un parc de aproape 90 de hectare, dezvoltat de autoritățile din Kaohsiung
Guvernul municipal din Kaohsiung a demarat oficial lucrările la Parcul Industrial Baipu, pe un teren de aproximativ 88,7 hectare aflat anterior în administrarea companiei de stat Taiwan Sugar. Proiectul a trecut de evaluarea de mediu la sfârșitul anului 2024 și începutul lui 2025, după ce organizații locale au cerut mărirea suprafețelor destinate retenției apelor și conservării biodiversității din zonă. Autoritățile estimează că parcul va genera aproximativ 4.500 de locuri de muncă și o producție anuală de circa 300 de miliarde de dolari taiwanezi, odată finalizat.
Ce va construi TSMC pe cele trei hectare rezervate
Compania va dezvolta un teren de trei hectare în interiorul parcului, cu două clădiri modulare, ușor de reconfigurat pe măsură ce tehnologia evoluează. Aici vor funcționa camere curate și laboratoare pentru testarea și co-dezvoltarea tehnologiilor, echipamentelor și materialelor de advanced packaging, alături de un centru de pregătire pentru specialiști în procese și echipamente semiconductoare avansate.
Vicepreședintele TSMC pentru tehnologie și servicii de advanced packaging, Jun He, a declarat, la un summit global dedicat cipurilor 3D IC desfășurat înaintea târgului Semicon Taiwan, că proiectul este realizat împreună cu Ministerul Afacerilor Economice și cu primăria din Kaohsiung. Potrivit lui He, obiectivul este creșterea eficienței proceselor de validare cu 25-50%, prin apropierea furnizorilor de echipamente și materiale de liniile de producție TSMC.
De ce a devenit advanced packaging o miză strategică
Cipurile moderne, în special acceleratoarele folosite pentru inteligența artificială, nu mai sunt formate dintr-un singur die. Producătorii combină procesoare grafice, chiplet-uri și memorie de mare bandă (HBM) în module complexe, care trebuie interconectate rapid și eficient - iar acest proces de asamblare avansată poartă numele de advanced packaging.
